реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Разводка земли под ПЛИС, Делать общий полигон или "локальную землю"
Сергей СС
сообщение Jul 1 2015, 11:28
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 52
Регистрация: 7-08-10
Пользователь №: 58 799



Здравствуйте, развожу первый Cyclone на двухслойной плате (раньше работал "внутри" ПЛИС, но сейчас занесло в трассировку, так что опыта почти нет). В вопросе хотелось бы коснуться общих принципов.
Полигон земли в чужих работах всегда видел как можно более здоровым, покрывающим плату (если не брать ситуации с аналоговыми микросхемами, где его делят).
Ну и в общем-то хотел делать примерно так, как в этой теме:

http://electronix.ru/forum/index.php?showt...%E5%E9%ED%FB%E9

но наткнулся на посты одного дядьки:

http://electronics.stackexchange.com/quest...recommendations
http://electronics.stackexchange.com/quest...out/15143#15143

Вкратце, он предлагает делать то же, что делают с аналоговой землёй - делать локальную землю и соединять с общим полигоном в одном месте.
Мотивирует это тем, что большая земля - антенна и помимо того, что микросхема будет, с её помощью, шуметь в окружающее пространство, ещё и ловить на эту огромную землю будет тоже много всякого.
Хвастает, что его устройства, построенные с учётом такого принципа, проходят ЭМС-тесты на ура.

Вопросы: не лишены ли его соображения смысла? Есть ли какой-то опыт?

Go to the top of the page
 
+Quote Post
ar__systems
сообщение Jul 1 2015, 12:51
Сообщение #2


self made
****

Группа: Свой
Сообщений: 855
Регистрация: 7-03-09
Из: Toronto, Canada
Пользователь №: 45 795



Цитата(Сергей СС @ Jul 1 2015, 06:28) *
Здравствуйте, развожу первый Cyclone на двухслойной плате (раньше работал "внутри" ПЛИС, но сейчас занесло в трассировку, так что опыта почти нет). В вопросе хотелось бы коснуться общих принципов.
Полигон земли в чужих работах всегда видел как можно более здоровым, покрывающим плату (если не брать ситуации с аналоговыми микросхемами, где его делят).
Ну и в общем-то хотел делать примерно так, как в этой теме:

http://electronix.ru/forum/index.php?showt...%E5%E9%ED%FB%E9

но наткнулся на посты одного дядьки:

http://electronics.stackexchange.com/quest...recommendations
http://electronics.stackexchange.com/quest...out/15143#15143

Вкратце, он предлагает делать то же, что делают с аналоговой землёй - делать локальную землю и соединять с общим полигоном в одном месте.
Мотивирует это тем, что большая земля - антенна и помимо того, что микросхема будет, с её помощью, шуметь в окружающее пространство, ещё и ловить на эту огромную землю будет тоже много всякого.
Хвастает, что его устройства, построенные с учётом такого принципа, проходят ЭМС-тесты на ура.

Вопросы: не лишены ли его соображения смысла? Есть ли какой-то опыт?

По-моему он начинает ошибаться с этого места
"Think what happens as the frequency of the current running across the ground plane gets higher and higher."
Про антенну его рассуждения вроде совершенно неверны, т.к. высокие частоты путешествуют по петлям (loops), т.е. прямой и возвратный ток текут друг над другом, один по сигнальной линнии, второй по земле, соответсвенно их ЭМ поля взаимно нейтрализуют друг друга. А RF излучение происходит как раз на разрыве земли. То что у него все хорошо работает возможно говорит о том, что у него нет высокоскоростных сигналов в схемах.

Локальная земля имеет смысл только если CPU более менее не зависит от окружающей схемы и ни с чем не соединен сигналами. Если по земле не течет высокочастотных токов большой амплитуды, локальная земля в принципе ничего не меняет, т.к. bypass кондеры все высокие частоты на линии питания берут на себя. Конечно если у вас (для примера) питание на плату заходит справа, слева стоит PWM драйвер мотора на 5А, а процессор в центре, тут уже надо позаботиться, чтобы возвратный ток от PWM не протекал под процессором. Но это опять таки не решается никакой "локальной землей"
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_4afc_
сообщение Jul 1 2015, 13:12
Сообщение #3


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 262
Регистрация: 13-10-05
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 9 565



Цитата(Сергей СС @ Jul 1 2015, 14:28) *
Вкратце, он предлагает делать то же, что делают с аналоговой землёй - делать локальную землю и соединять с общим полигоном в одном месте.


Только в том случае, если в этом же месте будут проходить все внешние связи к ПЛИС и внешнее питание.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Mikle Klinkovsky
сообщение Jul 3 2015, 19:11
Сообщение #4


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 972
Регистрация: 10-10-05
Из: 54°36'41.81" 39°43'6.90"
Пользователь №: 9 445



Цитата(_4afc_ @ Jul 1 2015, 16:12) *
Только в том случае, если в этом же месте будут проходить все внешние связи к ПЛИС и внешнее питание.

над этим же местом, не выходя за его габариты sm.gif

PS не обязательно все, но все высокочастотные.


--------------------
Подвиг одного - это преступление другого! (с) Жванецкий
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ViKo
сообщение Jul 3 2015, 19:38
Сообщение #5


Универсальный солдатик
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 8 634
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362



Дядьку не читал, буду краток, его соображения лишены смысла. Делайте земли, как можно больше. Земля не может быть антенной, наоборот, экраном.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Fujitser
сообщение Jul 7 2015, 00:36
Сообщение #6


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 294
Регистрация: 28-02-05
Из: Екатеринбург
Пользователь №: 2 925



Сигнальные линии не должны пересекать разрывы в опорном слое. Опорные слои (земли и питания) нужно делать сплошными, и как можно больше.
Рекомендую гугить по фразе "fpga pcb design guidelines", найдёте массу интересного.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Kaligooola
сообщение Jul 7 2015, 06:56
Сообщение #7


Brubel
***

Группа: Свой
Сообщений: 321
Регистрация: 17-11-06
Из: Oudergem
Пользователь №: 22 444



Вопрос по
Цитата
первый Cyclone
.
Это разовое устройство? Просто микросхема уже не новая и возможны проблемы с поставками.
У Altera есть апп ноуты по разводке печатных плат

an224 - High-Speed Board Layout Guidelines
an315 - Guidelines for Designing High-Speed FPGA PCBs
an574 - Printed Circuit Board (PCB) Power Delivery Network (PDN) Design Methodology
AN583 - Designing Power Isolation Filters with Ferrite Beads for Altera FPGAs
an613 - PCB Stackup Design Considerations for Altera FPGAs

Go to the top of the page
 
+Quote Post
Сергей СС
сообщение Aug 3 2015, 06:21
Сообщение #8


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 52
Регистрация: 7-08-10
Пользователь №: 58 799



Благодарю всех за ответы.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd September 2024 - 06:27
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01431 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016