В DS указан пример pcb на котором под брюхом в плате сделано несколько переходных отверстий для улучшения вентиляции и передачи тепла на обратную сторону платы., где есть дополнительный полигон для рассеивания тепла. Может, лучше термопаста? Или просто пайка брюха и проходящего под ним полигона (с отверстиями рядом с микросхемой) ? У кого какой положительный /отрицательный опыт отвода тепла от брюха?
|