Группа: Участник
Сообщений: 51
Регистрация: 23-09-11
Пользователь №: 67 345
Добрый день, у меня следующая проблема.
На телефоне оторвался micro-USB разъем, оторвался вместе с дорожкой D-. При детальном изучении пострадавшей области (в микроскоп) появилось подозрение что дорожка содрала еще слой "под собой" и оголила слейдующий слой где есть какой-то проводник, в итоге встало два вопроса: 1. чем можно покрыть место где оголился еще один слой, что-бы это покрытие выдержало потом пайку припоем (под 300С). 2. как восстановить дорожку, там вся плата покрыта слоем лака и в итоге это скорее контактная площадка оторвалась. (остался очень маленький кусок контактной площадки D-).
по поводу 1го мысль такая - использовать лак КО-923, он вроде выдерживает такую температуру, правда вот сушить его проблематично вроде как (нужно как я прочитал сушить 250С на протяжении получаса). по поводу 2го на худой конец думаю бросить поверх коротенькую проволоку поверх до ближайшей микросхемы, куда D- приходит (там расстояние пару миллиметров)
, что-бы это покрытие выдержало потом пайку припоем (под 300С). Кто-что посоветует? Спасибо.
есть такая вещь, как лак для покрытия плат, твердеет за 2-5 минут под действием ультрафиолета стоит копейки, я им восстанавливаю пятаки и покрываю те места, которые при посадке чипа не должны будут залудиться и припаяться. PCB UV Curable Solder Mask Repairing Paint найдете по названию засвечиваю ультрафиолетовым светодиодом (можно и солнышком)
Группа: Участник
Сообщений: 51
Регистрация: 23-09-11
Пользователь №: 67 345
maxim21
спасибо, то что нужно!
Сергей Борщ нет, это точно не переходное отверстие, я даже не уверен что это другой слой, возможно это кусок того-же слоя, но если я его изолирую то хуже не будет.
Востановление дорожки, Как востановить дорожку на плате
Dec 14 2011, 16:28
