Проверка DRC на краях платы, задание разных правил для SMD и TH, а также для разных этапов сборки Опции

[Hoodwin]

Возникла пара вопросов по придумыванию DRC на краях платы.
1. Вот есть компоненты SMD, которые ставятся на автоматическом установщике, для них зазор от края платы должет быть не менее 3-5 мм (в зависимости от оборудования). А есть компоненты TH, которые при малых сериях монтируются вручную, после линии, для них 5 мм от края вроде и не нужны. Можно ли научить PCB Editor отличать как-то одни от других?
2. Бывают такие SMD разъемы, которые хочется поставить ближе к краю платы, но при этом контактные площадки будут в глубине. Можно ли так задать правила, чтобы разъем мог стоять не ближе 3 мм, но контакты были не ближе 5 мм? Это актуально, например, если паста наносится принтером, у него поля 5 мм, а установщик имеет поля 3 мм.

Сообщение отредактировал Hoodwin - Mar 29 2012, 08:27