Соединение между through hole компонентом и внутреними слоями, подскажите, что нужно сделать при создании компонента Опции

[Iouri]

Господа,

Есть trough hole компонент, который подключается к проводникам находяшимся во внутрених слоях
платы. Как при создании компонента указать, что мне нужно там соединение? Нужно ли это делать,
и как убедиться, что соединение прозошло?


Спасибо!

[pep]

Господа,

Есть trough hole компонент, который подключается к проводникам находяшимся во внутрених слоях
платы. Как при создании компонента указать, что мне нужно там соединение? Нужно ли это делать,
и как убедиться, что соединение прозошло?


Спасибо!

Если контактная площадка имеет тип "Thru", то она является сквозной по определению. Соединение с любой КП получится после того, как вы нарисуете нужную вам электрическую схему и загрузите список цепей в PCB. В свойствах КП (Complex) можно указать различные формы и параметры соединения для всех используемых слоев.

[Mikle Klinkovsky]

Есть trough hole компонент, который подключается к проводникам находяшимся во внутрених слоях
платы. Как при создании компонента указать, что мне нужно там соединение? Нужно ли это делать,
и как убедиться, что соединение прозошло?

Все указывается в свойствай Pad'а:
- в (Signal) - для не указанных в списке сигнальных слоев,
- в (Plane) - для присоединения к Плейн-слоям.

Если надо на разных внутренних слоях по разному, то надо их прописать аналогично прописанным Top и Bottom.


PS. Очень рекомендую использовать Design Technology Parameters для хранения стилей падов и их дальнейшего использования при создании компонентов.

Сообщение отредактировал Mikle Klinkovsky - Dec 7 2005, 11:50