Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Соединение между through hole компонентом и внутреними слоями
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > P-CAD 200x howto
Iouri
Господа,

Есть trough hole компонент, который подключается к проводникам находяшимся во внутрених слоях
платы. Как при создании компонента указать, что мне нужно там соединение? Нужно ли это делать,
и как убедиться, что соединение прозошло?


Спасибо!
pep
Цитата(Iouri @ Dec 7 2005, 04:43) *
Господа,

Есть trough hole компонент, который подключается к проводникам находяшимся во внутрених слоях
платы. Как при создании компонента указать, что мне нужно там соединение? Нужно ли это делать,
и как убедиться, что соединение прозошло?


Спасибо!


Если контактная площадка имеет тип "Thru", то она является сквозной по определению. Соединение с любой КП получится после того, как вы нарисуете нужную вам электрическую схему и загрузите список цепей в PCB. В свойствах КП (Complex) можно указать различные формы и параметры соединения для всех используемых слоев.
Mikle Klinkovsky
Цитата(Iouri @ Dec 7 2005, 04:43) *
Есть trough hole компонент, который подключается к проводникам находяшимся во внутрених слоях
платы. Как при создании компонента указать, что мне нужно там соединение? Нужно ли это делать,
и как убедиться, что соединение прозошло?

Все указывается в свойствай Pad'а:
- в (Signal) - для не указанных в списке сигнальных слоев,
- в (Plane) - для присоединения к Плейн-слоям.

Если надо на разных внутренних слоях по разному, то надо их прописать аналогично прописанным Top и Bottom.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

PS. Очень рекомендую использовать Design Technology Parameters для хранения стилей падов и их дальнейшего использования при создании компонентов.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.