реклама на сайте
подробности

 
 
> Проблема при демонтаже BGA
juvf
сообщение Aug 8 2012, 07:29
Сообщение #1


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 261
Регистрация: 14-05-09
Из: Челябинск
Пользователь №: 49 045



Есть паяльная станция с нижним подогревом ERSA IR 550 A. Нужно перепаять чипы в BGA корпусе (484 вывода, 23х23 мм). Плата 8-ми слойная. По всех слоях под чипом залит полигон. Удалось пару чипов с полпинка сдёрнуть и поставить новые. Но куча плат, с которых ни как не могу снять чип. термопрофиль поставил почти на максимум... и по t и по времени, станция максимум может греть чип 120 сек и до 250 °С. Ни как не могу расплавить шары. Одну плату оставил на долгое время на подогреве. разогрел всю плату до 190. потом врубил верхний нагрев..... все компаненты вокруг слетели, а чип бга мертво приварен к плате.

Почему не расплавляются шары? У кого-нибудь были подобные проблемы?
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 22nd July 2025 - 16:33
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.02177 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016