Господа! Как настроиться, что бы заливать переходные отверстия (Via) без термобарьера (Direct) и оставались термобарьеры (Relief Connect) для контактных площадок (Pads). P.S. Установка в "Edit PCB Rule --> Polygon Connect Style --> Connect Style --> Direct" заливает всё без разбору!
Заливка полигонов, Залить Via без барьера и отавить барьеры для Pad
Mar 15 2013, 08:03
