реклама на сайте
подробности

 
 
> Stackup, blind, buried, uVia, Stackup, глухие и скрытые и микро переходные отверстия
djhall
сообщение Apr 29 2013, 15:16
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 168
Регистрация: 29-04-06
Пользователь №: 16 608



Поделитесь опытом применения глухих, скрытых и микро отверстий.
Прежде всего меня интересует технологичность, например, в 6-ти слойной плате чтобы соединить 1 и 5 слои можно использовать сквозное отверстие, а можно глухое отверстие, которое будет соединять непосредственно 1 и 5 слои, оставляя остольные слои(6-ой нижний) не повреждёнными. Однако последнее решение может значительно увеличить цену платы. Как зависит выбор слоёв для не сквозных отверстий от сборки всей платы (от Stackup' а)? Тоже самое и с uVia - стоит ли их применять и чем микроотверстие отличается от глухого и по цене и по технологичности?
Порекомендуйте современную литературу по этому вопросу если кто пользовался.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd July 2025 - 16:54
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01367 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016