Поделитесь опытом применения глухих, скрытых и микро отверстий.
Прежде всего меня интересует технологичность, например, в 6-ти слойной плате чтобы соединить 1 и 5 слои можно использовать сквозное отверстие, а можно глухое отверстие, которое будет соединять непосредственно 1 и 5 слои, оставляя остольные слои(6-ой нижний) не повреждёнными. Однако последнее решение может значительно увеличить цену платы. Как зависит выбор слоёв для не сквозных отверстий от сборки всей платы (от Stackup' а)? Тоже самое и с uVia - стоит ли их применять и чем микроотверстие отличается от глухого и по цене и по технологичности?
Порекомендуйте современную литературу по этому вопросу если кто пользовался.

Посмотрите здесь вкратце, сложность и примерная цена будут понятны:
http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/28
http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/112
http://www.pcbtech.ru/pages/view_review/4

Еще есть IPC-2226 "Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards", его тоже стоит почитать. В случае таких плат соблюдение стандарта и соглсование вопросов с производством точно не будет лишним.

Спасибо, это то что нужно.
Может быть есть ещё какие документы по зависимости процесса сборки платы (последовательность ядер, препрегов, метализации и пр.) и выбору слоёв переходных отверстий.

Есть видео на youtube, правда на английском.
http://www.youtube.com/watch?v=OaefGeQrRkA

http://communities.mentor.com/mgcx/servlet..._dense_pcbs.pdf
http://dcchapters.ipc.org/assets/pnw/prese...006_HH3-BGA.pdf
И вот здесь надо указать мыло и заполнить любые форму любыми фиктивными данными, кроме мыла, конечно, высылают линк на закачку
http://www.hdihandbook.com/download.php

Все на английском.