Микроархитектура Cyclone 4 GX., Сколько ресурсов в EP4CGX50CF23? Опции

[jks]

При работе с ПЛИС из семейства Cyclone IV GX столкнулся со следующей не совсем понятной особенностью некоторых чипов.
А конкретно интересуют EP4CGX30CF23 и EP4CGX50CF23 (корпус FBGA484).

Есть три устройства в корпусе FBGA484, которые допускают вертикальную миграцию: EP4CGX30CF23, EP4CGX50CF23, EP4CGX75CF23.
Собственно из-за этого и выбрали.

Если посмотреть эту группу в ChipEditor-е то у всех у них одинаковый размер и геометрия кристала 80 x 66,
а также расположение блоков памяти и DSP. Хотя количество LAB/LE/RAM/DSP должно отличаться.
Если использовать LogicLock, то можно задать размещение в любом месте кристалла.
Т.е. Fitter разрешает размещать логику в !!!ЛЮБОМ!!! месте кристалла.
И fitter все разведет, а assembler соберет.При этом главное не превысить количество ресурсов.

Размер выходных прошивок тоже для всех трех устройств одинаковый.

Собственно вопросы:

1. Сколько реально ресурсов содержится в EP4CGX50CF23?
2. Если там 50к LE, то каким образом устройство и Fitter знают какие координаты можно использовать?
3. Если за основу взят самый старший кристалл и в чипе при производстве образовались бракованные ячейки, то каким образом Fitter может узнать,
какие ячейки бракованные, а какие доступные, если битстрим всегда одинаковый и заполняет весь кристалл?

Судя по внутренней нумерации сначала появился EP4CGX75CF23, потом EP4CGX50CF23 и после него EP4CGX30CF23.


Чтобы было совсем интересно:



Тридцатка, но влезло в нее 50к !!! Альтера сделала "резиновую" ПЛИС