Добрый день !
Подскажите, как сделать разводку (fonout) BGA корпуса со шагом 0.4мм WLCSP90 ?
1)Переходные отверстия расположить прямо на контактных площадках ? Какой размер отверстия и площадки ? В них не будет уходить припой ?
2) При этом, по технологическим ограничениям, размер отверстия и площадки будет одинаков для : а) простой жёсткой платы со сквозными отверстиями б) жёсткой платы со слепыми/глухими отверстиями в) гибко-жёсткой платы со сквозными отверстиями г) гибко-жёсткой платы со слепыми / глухими отверстиями ?
Заранее спасибо !
Эскизы прикрепленных изображений
Разводка BGA 0.4 мм, Как её сделать ?
Jun 25 2015, 16:46
