Добрый день, возникли у меня такие вопросы.
1. Вот, например, наваял я проект под Альтеру. Задал констрейны, скомпилил, запустил ТаймКвест. ТаймКвест говорит, что все замечательно, слаков нет. Насколько это достоверная информация?
2. Я так понял, имеется несколько моделей кристалла для анализа в ТаймКвесте. Для моего текущего проекта для 5AGXFB3H4F35C4 их 4: 4_4H4_slow_1100mV_0C 4_4H4_slow_1100mV_85C MIN-fast_1100mV_0C MIN-fast_1100mV_85C
ТаймКвест по умолчанию берет модель Slow 1100mV 85C. А какая из этих моделей самая "опасная"? Предполагаю, что именно та, которую TQ берет по умолчанию, выходит высокая температура (85C) - это наиболее худшие условия?
3. В принципе в TQ можно прогнать анализ для всех 4 моделей. В будущем предполагается переходить на индустриальный кристалл. У него будет модель под -40С.
Но само изделие будет эксплуатироваться в -60С. Чего ожидать от работы ПЛИС при -60С? Или мороз ей не страшен? Сейчас спрашиваю про прошивку, а не про железо, понятно, что при -60 могут поплыть питание и внешние клоки, но будем считать, что они идеальны и не меняются. Смогу ли я отмахиваться от упреков про ошибки у меня в прошивке ПЛИС, указывая, что TQ при -40С слаков не выдает, значит и при -60С их быть не может?
|