Цитата(Tiro @ Apr 1 2016, 16:23)

Напомню, что тепловые споротивления приводятся при определенных условиях. Например, компонент установлен один на плате заданной площади.
А еще на них можно прижимать теплоотводы.
Тепловое сопротивление кристалл-корпус зависит только от микросхемы. Оно дается в даташите на корпус. Если Альтера не пишет, можно взять у IPC или JEDEC. Корпуса стандартизованы.
А вот тепловые сопротивления корпус-среда внутри, среда внутри-стенки изделия и стенки изделия-среда снаружи уже считаются сложнее или загоняются в Солид и симулируются там.