для улучшения теплоотвода от чипа (bga) планирую залить под чипом землю на top и bottom. Какие есть минусы этого решения (быть может при монтаже bga)? (плата с кондуктивным отводом тепла, плюс обдув вентилляторами)
Группа: Свой
Сообщений: 350
Регистрация: 15-10-10
Пользователь №: 60 184
Если не планируется перепаивать несколько раз (дабы не беспокоить маску, потому что если площадь КП увеличится вследствие неправильных действий, то припой расползется на большей площади и будет беда), то проблем не будет. Некоторые делают сплошной полигон и открывают только в паяльной маске КП.
для улучшения теплоотвода от чипа (bga) планирую залить под чипом землю на top и bottom. Какие есть минусы этого решения (быть может при монтаже bga)?
Заливайте напрямую без термобарьеров сплошным полигоном- все эти ухищрения нужны только для наколенных производств либо для случая постоянного ремонта/перепайки.
Заливка земли под BGA
May 25 2016, 13:12
