Группа: Участник
Сообщений: 89
Регистрация: 18-09-07
Пользователь №: 30 613
Есть необходимость сделать устройство с токами на плате до 50А. Плата планируется 4 слойная, со слоями 210мкм. Помимо этого на плате еще будет обвязка в SSOP корпусе и смд-компоненты 0603. Не возникнет ли в таком случае проблем с их пайкой?