Здравствуйте, коллеги! Недавно пришла плата с кучей КМПП, на которые надо запаять SMA разъемы. Также был пробник, с помощью которого нужно было оценить качество переходов. При анализе выяснилось, что характеристики реального перехода сильно уступают модели. Методом научного тыка выяснили причину: диэлектрик в разъеме от нагрева корпуса при пайке ног немного вылез наружу и между разъемом и платой появился зазор, буквально 0,2 мм, который и портит характеристики. В связи с эти вопрос: сталкивался ли кто с такой проблемой? Может кто знает, как правильно запаять разъемы?
|