Местное повышение класса платы, что оно дает Опции

[BlackPrapor]

Что дает применение малых зазоров/проводников на каком-то участке платы (скажем в районе БГА) при бОльших на остальной часте этой платы?
Стоимсоть будет меньше, чем если бы полностью вся плата была бы высокого класса?
Скажем плата 3 класса (в районе некоторых микросхем 4 класса) будет дешевле, чем такая же но вся 4-го?

[GKI]

А вообще как Вы предлагаете стоимость обсчитывать?
4 кв.дм. платы по 3-му классу, а 1кв.дм. - по 4-му?
А если для разных классов - разные линейки изготовления, то часть платы пустить по одной линейке, а оставшуюся по другой?

Сложно это всё.

К тому же класс - это не только минимальная ширина проводника и зазоры, это и точность позиционирования и др...

Не зря же это называется "класс точности". Заказчик может и плату с миллиметровыми проводниками и зазорами потребовать изготовить по 4-му классу. Это означает, что допуск на ширину проводника будет, к примеру, не +-0.05, а +- 0.03 (табл. 3 ГОСТ 23751)

[BlackPrapor]

ну допустим, что я что-то не так сформулировал, и не все перечислил, суть не в этом.
что именно я как разработчик и заказчик получаю от того, что часть платы делаю с малыми зазорами/ширинами, а остальную с бОльшими, вместо того что б всю плату сделать с минимальными ( мне бы было бы даже удобнее так). Просто я такое встречал в некоторых примерах и меня это заинтересовало.
Что касается определений и терминов, то спорить с вами не стану (все-таки вы в этом специалист), скажу лишь, что согласно здравому смыслу, требование меньших зазоров/ширин автоматически ведет к требованию большей точности (иначе какой смысл делать проводники шириной 0,1 мм если точность +-0,08 :-)

[dimay]

Как мы уже поняли, стоимость изготовления платы, имеющей области с разными классами точности, берется исходя из максимальной точности.

что именно я как разработчик и заказчик получаю от того, что часть платы делаю с малыми зазорами/ширинами, а остальную с бОльшими, вместо того что б всю плату сделать с минимальными ( мне бы было бы даже удобнее так). Просто я такое встречал в некоторых примерах и меня это заинтересовало


Для меня объяснение самое простое - перестраховка. Больше уверенности, что нет замыканий или перетравов на большей части платы.

[GKI]

Для меня объяснение самое простое - перестраховка. Больше уверенности, что нет замыканий или перетравов на большей части платы.

В принципе это так и есть. Ещё в бытность мою разработчиком РЭА, старшие товарищи меня учили, что класс точности платы должен быть как можно ниже, при этом увеличивается надёжность платы, и толко в особо "узких" местах допускается повышать классность платы. Мне тогда и соответствующий документ показывали, я сейчас не помню какой - то ли ГОСТ, то ли РД, то ли методику расчёта надёжности... не помню уже.

[BlackPrapor]

Для меня объяснение самое простое - перестраховка. Больше уверенности, что нет замыканий или перетравов на большей части платы.

а зачем мне перестраховка? электроконтроль вполне помогает

[GKI]

а зачем мне перестраховка? электроконтроль вполне помогает

Контроль контролем, но не забывайте про расчёт надёжности. Хотя, как мне кажется, его уже не принято делать?

[one_man_show]

Мне часто приходится пользоваться таким подходом, когда речь идет о срочном изготовлении ПП. Производитель деклорирует свои возможности для быстрого производства, мне остается только их удовлетворить. Но... в некоторых местах платы могут быть напряженные места, например, связанные с тем, что у микросхемы шаг 0.5 или еще с чем-то. В такой ситуации, либо меня пошлют, если таких мест много, либо примут заказ отметив этот факт, но я в этой ситуации понимаю, что рискую, что что-то может несложиться.

[AlexChe]

что именно я как разработчик и заказчик получаю от того, что часть платы делаю с малыми зазорами/ширинами,  а остальную с бОльшими, вместо того что б всю плату сделать с минимальными ( мне бы было бы даже удобнее так). Просто я такое встречал в некоторых примерах и меня это заинтересовало.
Что касается определений и терминов, то спорить с вами не стану (все-таки вы в этом специалист), скажу лишь, что согласно здравому смыслу,  требование меньших  зазоров/ширин автоматически ведет к требованию большей точности (иначе какой смысл делать проводники шириной 0,1 мм если точность +-0,08 :-)

Все дело в вероятности. Чем меньше сложных элементов на плате, тем больше вероятность успешного выхода всех 100% требуемых плат у производителя. На самом деле сложные платы, это конечно проблема производителя плат. Если Вы заказываете плату где, например, все зазоры на грани технологических возможностей производителя, то такую плату у Вас примут к изготовлению, но процент внутреннего брака может быть гораздо большим нежели при заказе простых плат. С другой стороны есть гораздо большая вероятность, что вы при разводке наделаете больше ошибок на сложных местах и изготовители Вам Ваш проект завернут назад на доработку. Значит могут затянуться сроки изготовления. Но может все сложиться удачно и у разработчика и при изготовлении и все 100% плат выйдут как огурчики.
Кстати, если технологии позволяют, то чаще всего всего все так и бывает.