Деформация ПП, критерии непригодности ПП в серийном производстве Опции

[Guest_siregha_*]

Дело в следующем: изготовленные сторонним производителем многослойные ПП деформированы (имеют изгиб). Меня интересует, является ли это результатом нарушения технологии? Как определить предельно допустимую величину этого изгиба? (Произвести разбраковку). Может ли привести этот изгиб к нарушению переходных отверстий и возникновению микротрещин, замыкания на внутренних слоях? Будет ли влиять на предельно допустимую величину этого изгиба наличие BGA корпусов(вызовет ди этот изгиб трудности с установкой BGA или нет)?
Еще, при установке элементов также может произойти изгиб, и если он произошел, то является ли это нарушением технологии?

Интересует методика при серийном производстве. Ссылки на литературу и статьи.
Спасибо за внимание.