реклама на сайте
подробности
 
 Wiki Wiki  Photo Photo  Forum Forum  Reviews Reviews  Help (!) Help (!)
 
 
 Reply to this topicStart new topic
> AD - глюк экспорта 3D платы в STEP
drevesina
сообщение Jan 31 2007, 21:59
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Новичок
Сообщений: 34
Регистрация: 21-12-04
Пользователь №: 1 580
При экспорте в STEP трехмерной платы эта сволочь генерирует толщину платы, беря сумму толщин диэлектриков из layer stack. Прибавить толщину медных слоев она забывает. поэтому многослойные платы получаются заметно тоньше, чем надо.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Владимир
сообщение Feb 1 2007, 02:43
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Модераторы
Сообщений: 11 653
Регистрация: 25-03-05
Из: Минск
Пользователь №: 3 671
Насколько я понимаю Plane входят в толщтну
а внутренние сигнальные нет, так как медь "ужимается " в Prepreg
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 

RSS Текстовая версия Сейчас: 21st July 2025 - 10:44
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01366 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016