Метализация отверстий, Есть рецепт - Ваше мнение? Опции

[brag]

Вчера пробывал снова, но без тонера. Ток 90-100мА, время 2.5 часа.
[attachment=38758:DSC00443.JPG]
слишком близко была лампа дневного света, полосы от нее
[attachment=38759:DSC00444.JPG]

мелкие отверстия почти все заметализировались, из средних несколько

о, уже результат! то,что не все отверстия покрылись - либо перестарались с наждачкой, либо мало графита. графит должен хорошо осесть на стенках. попрактикуйтесь просто и все получится. здесь нужен опыт, как с графитом, так и с чем-либо другим..

Аха. А крутые у нас все с цианидами ? )))

да нет. у меня сернокислый. есть куча добавок выравнивателей/блескообразователей. скорее,для более-менее серьезных отверстий(0.4 и меньше) вам эти добавки понадобятся.

Не всегда каждый простой вариант проще более сложного ;

ну да )

А можно подробнее ? Вроде бы реакция должна идти, цинк вытеснит серебро не хуже меди ?

по подробнее в книгах. серебро на цинк то ляжет,только цинк не вцепится в полимер,скорее всего. да и поддается ли хлорид цинка гидролизу?

Однако. Кислота испарится или только вода ?

и то и другое. только надо хорошо упарить,чтобы все (почти) молекулы улетели

Слегка поджарил под конец, дал ампер пять, зернистость увеличилась, нижний слой поблестящее.
[attachment=38770:161.JPG]

нормально. а зернистость иногда полезна, если слой хим-меди на торцах некачественный

[Dzenik]

Какое растояние должно быть между анодом и катодом(ПП)?
Хим. меднение обязательно перед гальваникой? При использовании паладиевого расствора.

[Огурцов]

Имхо дальше - лучше, т.е. равномернее.
http://www.cqham.ru/pcb6.htm

А вот термический способ, про который говорили выше: http://www.tabe.ru/pdf/everprecision_ep_pt...description.pdf Видимо вполне рабочий, коль применяют в прототипировании.

В стране уже все "украли", в т.ч. и медь для электродов. Альтернатива листам:



На два электрода израсходовано 0.6 метра кабеля 4x16мм^2 . Эффективная площадь получилась даже больше, чем у аналогичных размеров листового электрода.
Недостаток - нельзя электролит заливать доверху, все-таки металлы разные. Ну так этого и не надо. Как вариант - заклепать проволоку в шинку, насверлив в ней отверстий.
зы: да, в химмаге, электроды вообще-то есть, но "за морем телушка полушка..." (с)

Сообщение отредактировал Огурцов - Dec 10 2009, 00:58

[Dzenik]

А кто-нибудь пробовал металлизацию с реверсированием тока?
http://www.tech-e.ru/2005_4_22.php

Сообщение отредактировал Dzenik - Dec 10 2009, 08:49

[Огурцов]

Мысли такие были. Источника пока нет подходящего, да и обычную технологию нужно сначала отладить, хоть бы что-то получалось, потом улучшать.

Сообщение отредактировал Огурцов - Dec 10 2009, 10:50

[brag]

А вот термический способ, про который говорили выше: http://www.tabe.ru/pdf/everprecision_ep_pt...description.pdf Видимо вполне рабочий, коль применяют в прототипировании.

рабочий, конечно. только проблемный показался. мож у кого-то другого и получится что-то более удачное

по поводу меди - можно и штыри, только смотреть надо, чтобы там именно медь была а то мешать китайцы любят разную хрень туда
а медь легко можно купить у тех, кто ею занимается и отлить из нее нужные изделия

Альтернатива листам:

Сделано красиво

А кто-нибудь пробовал металлизацию с реверсированием тока?
http://www.tech-e.ru/2005_4_22.php

экспериментировал, все слишком чувствительное и есть смысл только для заполнения ГМО.
источник нужно хороший делать, точный и токи обратные большие, а мне леньки да и времени нету, да и не нужно пока

[Огурцов]

Здесь в праллельной ветка аппарат для травления плат. Может быть и металлизацию делать при помощи такого же ? Т.е. динамически, кажется струя электролита должна существенно улучшить выравнивание.

[brag]

да,только на контуре получите рыхлый тонкий слой меди

[Dzenik]

Чем лучше делать перемешивание? Воздухом, используя аквариумный распылитель или магнитной мешалкой?

[brag]

мой опыт с моим раствором показывает, что лучше плату оставить в покое и перемешивать исключительно воздухом(аквариум). если колбасить саму плату, то будет некачественная металлизация контура(и без того самкого слабого места). воздух еще нужен для окисления одновалентной меди

[brag]

еще у палладия есть некая привередливость к материалам. на один текстолит так цепляется, что ни водой не смыть ни салфеткой стереть. при чем цепляется сразу: погрузил в раствор, промыл и готово. а на другой как не мучал, и сушил, и в плавиковке травил - местами еле-еле.. зато серебро седает на все без разбору

[Буратино]

еще у палладия есть некая привередливость к материалам. на один текстолит так цепляется, что ни водой не смыть ни салфеткой стереть. при чем цепляется сразу: погрузил в раствор, промыл и готово. а на другой как не мучал, и сушил, и в плавиковке травил - местами еле-еле.. зато серебро седает на все без разбору

По технологии гидроабразивная обработка отверстий должна проводиться, плюс подтравливание диэлектрика в растворах серной и фтористоводородной (PH) кислот. Что касается серебра, то его растворы ниразу нестабильны, в результате по деньгам накладнее, плюс еще этот шухер касательно диффузии ионов внутрь текстолита.

[brag]

По технологии гидроабразивная обработка отверстий должна проводиться

гемор, для опытного производства себя не оправдывает

плюс подтравливание диэлектрика в растворах серной и фтористоводородной (PH) кислот

так я же писал

и в плавиковке травил

вернее не в плавиковке, а именно в смеси

Что касается серебра, то его растворы ниразу нестабильны,

по стабильности не хуже палладиевых(комплексных) однозначно. мой уже 2 года живет и работает, как новый. я бы сказал даже лучше но это,скорее всего, из за накопленного опыта, а не из за раствора

в результате по деньгам накладнее,

для опытного производства, я бы сказал, даже дешевле палладия.

плюс еще этот шухер касательно диффузии ионов внутрь текстолита

да, единственный минус. но ничего - боремся. травлю в азотке, затем в серноплавиковой смеси, затем опять в азотке итд. и наконец, декапирую в серной. получается неплохо:

Эскизы прикрепленных изображений

 

[akahan]

Вопросы в большей степени к Brag )

Просмотрел и прочитал всю ветку на ixbt и здесь, но так и не догнал до конца по поводу металлизации:

1. Есть ли хорошие результаты от использования каких либо присадок к электролиту кроме цианидов и готовых решений типа чиметы или ЛТИ?
2. Так как все таки ты делаешь активацию перед хим меднением? Я так понял, что порядок действий такой:
   1. Нанесение фоторезиста и засвечивание через схему.
   2. Нанесение прозрачного лака.
   3. Сверление переходных отверстий (via) и др. и, если необходимо, зенковка.
   4. Сенсибилизация в 10% растворе подкисленного двухлористого олова: опускаем плату в раствор на 2-3 минуты и обеспечиваем прохождение раствора через отверстия которые надо металлизировать. Вот здесь первый вопрос, все ли правильно??
   5. Активация (в моем случае) в 1% растворе азотнокислого серебра: опускаем плату в раствор на 2-3 минуты и обеспечиваем прохождение раствора через отверстия которые надо металлизировать. Вот здесь второй вопрос, все ли правильно??
   6. Химическое меднение в растворе:
      1. Вода - 100 мл
      2. Медный купорос (Cu₂SO₄) -1.5 гр (раствор прозрачный голубоватого цвета)
      3. Сегнетова соль (Калий-натрий виннокислый) - 5 гр (раствор становится непрозрачный и приобретает оттенок голубовато-зеленоватого молока, суспензия)
      4. Гидроксид натрия - 1.5 гр (Раствор постепенно становится прозрачным и окрашивается в яркий синий цвет. как чернила) На этом этапе может выпасть осадок, я так понял сегнетовой соли лишней, хотя хз.
      
      После этого раствор надо профильтровать. Верно?
      Такой раствор можно хранить.
      Перед процессом химического меднение добавить 2 мл формалина и каплю моющего средства на весь раствор получившийся из 100 мл воды
      
      Опускаем плату в раствор и выдерживаем минут 30.
   7. Гальваническое меднение в растворе:
      1. Вода - 100 мл
      2. Медный купорос (Cu₂SO₄) -10 гр
      3. Кислота серная - 1 мл
   8. Снятия лака и травление меди

Сообщение отредактировал akahan - Mar 24 2010, 21:13

[brag]

>Вопросы в большей степени к Brag )

>Просмотрел и прочитал всю ветку на ixbt и здесь, но так и не догнал до конца по поводу металлизации:
>1. Есть ли хорошие результаты от использования каких либо присадок к электролиту кроме цианидов и готовых решений типа чиметы >или ЛТИ?
тиомочевина 2-20мг/л. надо экспериментировать.

> 2. Так как все таки ты делаешь активацию перед хим меднением? Я так понял, что порядок действий такой:
поправлю:
в) Сверление переходных отверстий (via) и др. и, если необходимо, зенковка.
- удаление фольги
б) Сенсибилизация в 10% растворе подкисленного двухлористого олова: опускаем плату в раствор на 2-3 минуты и обеспечиваем прохождение раствора через отверстия которые надо металлизировать. Вот здесь первый вопрос, все ли правильно??
в) Активация (в моем случае) в 1% растворе азотнокислого серебра: опускаем плату в раствор на 2-3 минуты и обеспечиваем прохождение раствора через отверстия которые надо металлизировать. Вот здесь второй вопрос, все ли правильно??
_да,все верно
г) Химическое меднение в растворе:
Вода - 100 мл
Медный купорос (Cu₂SO₄) -1.5 гр (раствор прозрачный голубоватого цвета)
Сегнетова соль (Калий-натрий виннокислый) - 5 гр (раствор становится непрозрачный и приобретает оттенок голубовато-зеленоватого молока, суспензия)
__по идее должен быть прозрачным. соль должна растворится
Гидроксид натрия - 1.5 гр (Раствор постепенно становится прозрачным и окрашивается в яркий синий цвет. как чернила) На этом этапе может выпасть осадок, я так понял сегнетовой соли лишней, хотя хз.
После этого раствор надо профильтровать. Верно?
Такой раствор можно хранить.
Перед процессом химического меднение добавить 2 мл формалина и каплю моющего средства на весь раствор получившийся из 100 мл воды
Опускаем плату в раствор и выдерживаем минут 30.
__в осадок ничего не выпадет, если будет достаточное количество лиганда в растворе купороса. после создания щелочной среды гидроксидом лиганд сразу свяжет медь(соль) и раствор резко изменит цвет. моющего средства лучше не давать - _рискуете загрязнить раствор всякой органикой и изменить PH. подробнее о растворах читайте в книгах и патентах
а) Нанесение фоторезиста и засвечивание через схему.
д) Гальваническое меднение в растворе:
Вода - 100 мл
Медный купорос (Cu₂SO₄) -10 гр
Кислота серная - 1 мл
далее травление,прессование,обрезка,оптический контроль

это мой метод полностью аддитивный, возможно вам этот процесс не подойдет.