Ободок переходных отверстий, разный - на разных слоях Опции

[Visero]

Здравствуйте зашедшим.
Вводная - используется through-hole разъем с мелким шагом на шестислойке. Тянуть проводники между ногами не получается - нужен либо слишком тонкий проводник, либо слишком тонкий зазор "проводник-пад" - отсюда вываливается более высокий класс точности = более высокая стоимость изготовления.
Хочу попробовать такое : мой CAD (Altium Designer) позволяет указывать падам различные толщины ободка на различных слоях (вплоть до нуля). Делаю на топ и боттоме стандартные размеры ободка (чтобы разъем нормально припаялся), на внутренних слоях - выставляю эту толщину в ноль, получаю больше места, где свободно могу тянуть дорожки.
Что смущает - эти дорожки будут цепляться только к слою внутренней металлизации отверстия, который ооочень тонок. Обращать ли на это внимание, или это не критично для внутренних слоев?

[Panych]

Если я правильно понял, вы хотите уменьшить ободок на внутренних слоях, хотя производители "радуются", когда он больше, чем на внешних. У них в противном случае растет процент брака. Хотя бывают и такие, кто заявляет, что ему все равно.
Не стал бы я так делать, если уж безвыходная ситуация с разводкой - сделайте овалы на внутренних слоях, если выводы расположены неравномерно. Мне как-то давали добро на такой прием, он должен облегчить ситуацию, но вот на каком производсиве - не помню.
Проконсультируйтесь с производством...

[Vlad-od]

Что смущает - эти дорожки будут цепляться только к слою внутренней металлизации отверстия

Я думаю, что это плохая идея не оставлять защитный обод для сквозного отверстия. Ободок нужен для металлизации отверстия. Либо делать овальные площадки, либо проводить во внутренних слоях и уже там не делать площадок, но необходим зазор от отверстия, до дорожки не менее 0,3мм.

[Visero]

Panych, спасибо за подсказку. Тоже видел овальные ободки давно, но как-то вылетело из головы

[vin]

Еще помагает подавление падстеков на внутренних слоях.

[Vokchap]

При отсутствии полей вокруг отверстия на внутреннем слое можно в пределе получить до 50% ширины выхода трэка на внутреннюю метализацию отверстия (что весьма неплохо). Т.е. если ширина трека меньше диаметра отверстия, добавляем в месте контакта мамину слёзку (без ущерба разводимости между ногами). Особого криминала здесь нет, даже если сверло чуть сдвинется от центра. Овал по диаметру отверстия даст тот-же эффект в плане ширины выхода трека на метализацию, но задняя от трека часть овала остаётся бесполезной и занимает место (разводимость падает, если разъём многорядный).

[PCBtech]

Здравствуйте зашедшим.
Вводная - используется through-hole разъем с мелким шагом на шестислойке. Тянуть проводники между ногами не получается - нужен либо слишком тонкий проводник, либо слишком тонкий зазор "проводник-пад" - отсюда вываливается более высокий класс точности = более высокая стоимость изготовления.
Хочу попробовать такое : мой CAD (Altium Designer) позволяет указывать падам различные толщины ободка на различных слоях (вплоть до нуля). Делаю на топ и боттоме стандартные размеры ободка (чтобы разъем нормально припаялся), на внутренних слоях - выставляю эту толщину в ноль, получаю больше места, где свободно могу тянуть дорожки.
Что смущает - эти дорожки будут цепляться только к слою внутренней металлизации отверстия, который ооочень тонок. Обращать ли на это внимание, или это не критично для внутренних слоев?

Крайне не рекомендую так делать. По крайней мере "с кондачка".
Убирать площадки в проекте CAD из внутренних слоев и уменьшение зазора "проводник-отверстие" опасно, чревато снижением надежности платы, по многим причинам. Вам это нужно?
Лучше, если Вы назовете точные цифры - диаметр отверстия после металлизации, диаметр площадки во внутреннем слое, зазоры.
Тогда можно будет что-то посоветовать.

[EvgenyNik]

Visero, внешний край защитного пояска фактически ограничивает ту область платы/слоя, куда может попасть отвестие.
У разных производителей различные требования к ширине этого пояска из-за технологический различий производства. Более того, существуют 3 вида "попадания" отверстия: без выхода за область и без разрыва пояска, без выхода с разрывом пояска, с выходом за область.
Пояски на внутренних слоях (для сквозных отверстий) лучше делать шире, т.к. в процессе прессования слоёв происходят смещения и попасть в защитную область при сверлении сложнее.
Иначе говоря, если совсем без защитного пояска на внутреннем слое, а с подводом к металлизации, то проводник может не полностью соединяться с металлизацией, а только частично (изменение волнового сопротивления, снижение допустимой токовой нагрузки, вероятность микротрещин при небольших деформациях) или вовсе пройти мимо.