Цитата(Александер @ Sep 26 2007, 12:29)

Добрый день Господа!
Руководствуясь IPC 7525 для Chip компонентов 0603, 0805 и т.д. необходимо ставить нестандартные апертуры. Но у кадов сужествуют только апертуры Round, Oblogon, Rectagle, Square.
Как выйти с такого положения.
Поделитесь опытом.
В приложении пример: выдержка из IPC 7525.
Такая форма отверстий популярна в Азии(Китай, Корея). Утверждают, что это улучшает центровку чип элемента и уменьшает вероятность эффекта "надгробного камня'". Но это работает только в том случае если чип плавает при пайке, т. е. используется паста со свинцом. Если CAD по причине своей древности не поддерживает Castom или Bullet тип площадок то самый быстрый и простой способ - перевести готовый
проект в CAM (например CAM350) и в нем заменить форму и размер апертур.
Цитата(arttab @ Sep 29 2007, 20:05)

Когда мне потребовалось сделать пад более 2 мм, то возникла проблема. Под нужно разделить на "кусочки" не превышающих 2 мм. Это чтобы шпатель не вычерпывал пасту при нанесении.
Выкрутился рисованием полигонов.
и Вашм можно нарисовать:
1. пятиугольный полигон.
2. прямоугольник с "вдавленной" окружностью.
Оркад
Максимальные габариты отверстия в трафарете зависят от типа ракеля. Для мягкого из уретановой резины отверстия должны быть поменьше , для стального могут быть покрупнее. Сильно мельчить не стоит
- цена тафарета зависит от количества отверстий. Обычно после разбиения длина стороны отверстия
4-6 мм. Ширина перемычки 0.5 - 0.8 мм Уже перемычку делать не стоит - может погнуть и сорвать ракелем при печати, шире - уменьшается количество пасты. Самый правильный вариант когда разбиение прорисовывают в слое пасты при создании библиотечного элемента. В CAM можно подменить апертуру
на заранее нарисованный Castom с разбиением. В CAM 350 можно использовать вычитание из слоя пасты
слоя с нарисованными линиями с помощью команды Composites и последующим преобразованием в новый слой. Сам часто так делаю с чужими проектами. Существует LPKF CircuitCam где операция разбиения автоматизирована.