Добрый день Господа!
Руководствуясь IPC 7525 для Chip компонентов 0603, 0805 и т.д. необходимо ставить нестандартные апертуры. Но у кадов сужествуют только апертуры Round, Oblogon, Rectagle, Square.
Как выйти с такого положения.
Поделитесь опытом.

В приложении пример: выдержка из IPC 7525.

Ну почему же только такие апертуры? Есть и сложные. Вы какой именно кады имеете в виду? Точнее в каком хотите сотворить сложный пад?

Совершенно необязательно делать такие окна. Достаточно сделать окно площадью 0,9 от площади площадки. Скругление углов желательно, но не является обязательным. Главное, чтобы выполнялся Aspect Ratio и Area Ratio.

Я использую Protell 99 SE

Честно говоря, в стандарт 7525 не видел, руководствуюсь стандартом 7351 (ранее - 782), а также Guideline for Fottprint Design от Philips (чьи автоматы у нас стоят на сборке). IPC рекомендует делать окна в размер трафарета (оговариваясь, правда, что сборщик плат может их корректировать), а Филипс даёт таблицу в зависимости от размера пада от (С-0.1)*(D-0.1) до С*D. В реальности у нас на сборке делают в размер пада и не жалеют.

Если всё же хочется сложной формы, то в Protel99, если я правильно помню, можно ее сформировать только из прямоугольников (Fill) и линий, предварительно убрав родную, введя отрицательный Paste Mask Override > 1/2 размера пада. В AD же можно ввести произвольный многоугольник.

немог пройти миммо
"Руководствуясь IPC 7525 для Chip компонентов " - а зачем руководствоваться этим ?
если уж очень хочется угодить сборщику, что не всегда хорошо, то можно просто спросить его, как ему удобнее. А ему на самом деле глубоко неважно, главное чтоб небыло большой разницы по размерам - если большой полигон в слое пасты - разбивать на меньшие кусочки ..

округлять ? да - неплохо .. но не все кады блакосклонно принимают это, несмотря на то, что в них это заложено. А если собирают "не свои" - отдельно денег за чистку трафарета они всеравно не возьмут - это их проблема.

Когда мне потребовалось сделать пад более 2 мм, то возникла проблема. Под нужно разделить на "кусочки" не превышающих 2 мм. Это чтобы шпатель не вычерпывал пасту при нанесении.
Выкрутился рисованием полигонов.
и Вашм можно нарисовать:
1. пятиугольный полигон.
2. прямоугольник с "вдавленной" окружностью.
Оркад

Смотря что за софт вы используете для разработки трафаретов... Я лично для разработкитрафаретов использую Cam ... Там можно любую форму задать и скругленую и и овальную....

здравствуйте у меня вопрос по cam 350. в 6 версии во вкладке апертуры есть такая функция, установить для каждой апертуры свойство thru или smt. вопрос, где это устанавливать в 8 и 9 версии. необходимо для трафарета, т.е. когда слой трафарета делаешь непосредственно в cam`е.

Такая форма отверстий популярна в Азии(Китай, Корея). Утверждают, что это улучшает центровку чип элемента и уменьшает вероятность эффекта "надгробного камня'". Но это работает только в том случае если чип плавает при пайке, т. е. используется паста со свинцом. Если CAD по причине своей древности не поддерживает Castom или Bullet тип площадок то самый быстрый и простой способ - перевести готовый
проект в CAM (например CAM350) и в нем заменить форму и размер апертур.


Максимальные габариты отверстия в трафарете зависят от типа ракеля. Для мягкого из уретановой резины отверстия должны быть поменьше , для стального могут быть покрупнее. Сильно мельчить не стоит
- цена тафарета зависит от количества отверстий. Обычно после разбиения длина стороны отверстия
4-6 мм. Ширина перемычки 0.5 - 0.8 мм Уже перемычку делать не стоит - может погнуть и сорвать ракелем при печати, шире - уменьшается количество пасты. Самый правильный вариант когда разбиение прорисовывают в слое пасты при создании библиотечного элемента. В CAM можно подменить апертуру
на заранее нарисованный Castom с разбиением. В CAM 350 можно использовать вычитание из слоя пасты
слоя с нарисованными линиями с помощью команды Composites и последующим преобразованием в новый слой. Сам часто так делаю с чужими проектами. Существует LPKF CircuitCam где операция разбиения автоматизирована.