Думаю, что сейчас многим частенько приходится возиться дома (или в маленьких фирмочках) с SMD элементами. В том числе - паять их. При этом обычно объемы производства не велики, денег на приобретение нормального оборудования не хватает, а сделать что-то надо, и как правило - побыстрее. В этом случае обычно используют "традиционные" методы монтажа - паяльник (с различными "наворотами", суть дела существенно не меняющими), припой, флюс + хорошее зрение и терпение монтажника при работе с SMD. Или идут на более "солидное" предприятие, где и выполняют монтаж. Зачастую все это происходит слишком долго. Да и не очень-то охотно коллеги на "солидных" предприятиях берутся за такие "мелкие" работы.
Есть желание попробовать в этих условиях пайку SMD элементов (не BGA

) в доработанной электопечи, с использованием паяльной пасты.
Как Вы думаете, есть ли шансы на успех у данной идеи? Может, у кого уже есть успешный опыт в этом деле? Если есть - поделитесь информацией, пожалуйста.
Заранее всем признателен.