Добрый день.
Развожу плату в рамках дипломной работы. BGA. 6-слоев. Делаю под ограничения, которые указаны на сайте
http://www.pcbtech.ru/ в разделе Печатные платы -> Параметры -> "Эконом".
Шаг сетки 0.5мм. На внутренних слоях между металлизированными отверстиями должны проходить проводники 0.2мм. Отверстие 0.3мм. Зазор между проводником и отверстием полуается 0.25мм. Такое допустимо? Если нет, то что можете порекомендовать? Так чтобы не повышать класс точности..
Спасибо.
п.с. ну и я правильно понимаю, что в pcad'е диаметр Hole это диаметр неметаллизированного отверстия?