|
Необходимо создать стек via для 6-слойной платы. Для Top и для Bottom делаю площадки 0.6, отверстия 0.3. Для сигнальных слоёв No connection, отвертия металлизированные.
Два внутренних слоя VCC и GND типа Plane, с назначенными им в соответствие цепями. При попытки задать для слоёв VCC или GND какой-бы то ни было стиль кп/отверстия выдаёт ошибку:
Error 5523 No pad definition for layer GND yet.
Пробую создать аналогичный стек, но для Pad. Выдаёт ту же самую ошибку.
Что делаю не так?
И вообще какая разница между Via и Pad? Можно ведь наверное развести плату используя только Pad? Зачем сделали это разделение в pcad?
Разобрался. Кнопочку Add надо было нажимать, если слоя нету в списке Layers слева.
Сообщение отредактировал yell - Nov 3 2007, 16:14
|
Создание Via для МПП, Error 5523 No pad definition for layer GND yet.
Nov 3 2007, 16:14
