реклама на сайте
подробности

 
 
> Свапирование дифференциальных пар
Torero
сообщение Feb 15 2008, 11:36
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 156
Регистрация: 23-12-04
Пользователь №: 1 646



При разработки ПП (использую ExpeditionPCB и CADENCE.SPB.15.7) с большим количеством диф. пар столкнулся с проблемой. Приходится свапировать пины по отдельности, это не совсем удобно, так как необходимо контролировать попадание цепи на соответствующий пин P или N. Когда на плате было порядка ста диф. пар это еще было терпимо, но когда их количество переваливает за тысячу это уже перебор, и трудоемкость разработки очень сильно возрастает. Если кто сталкивался с такой проблемой раскажите пожалуйста как вы выходили из этого положения.
Заранее спасибо.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 19th July 2025 - 08:56
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01309 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016