|
Применяю SIM300D и угловой разъем ВЧ FME. Соединяю полосковой линией. Плата 1.5 мм, толщина метализирования 35 мкм. Мне подсчитали СВЧисты линию со следующими параметрами. Ширина полоска 1.0 мм, зазор между полоском и земляной шиной 0.2 мм. И еще вдоль зазора не менее через 2 мм. переходные отверстия на нижний слой (полностью метализированный). Правильно ли это? Может где то есть расчет такой линии. Как такая линия называется, когда снизу и по краям полигоны земли. Вобшем, кто как делает?
|
SIM300D и разъем ВЧ, Как правильно соеденить
Jul 24 2007, 10:38
