Цитата(Dmitron @ May 24 2005, 16:18)
Да вы, батенька, не любите читать!
Если почитаете заметки ST, то узнаете, что плоская область диаграммы температуры в процессе пайки в печи называется vapour phase, что значит испаряться; выпускать пары.
Извиняюсь, не сочтите за придирку: не относится ли это скорее к Vapour Phase soldering методу?
Возможно ошибаюсь, но мне казалось, что стадия профайла, когда удаляются пары, называется "pre-baking" и/или "baking". Хотя, может это только разница в терминах.