Слышал, что некоторые компоненты надо сушить перед пайкой в ИК-печах. Иначе они могут растрескаться, если хватили где-то влаги. Есть 5 категорий по влагочувствительности. Так ли это? Помогите, разобраться.

Да вы, батенька, не любите читать!
Если почитаете заметки ST, то узнаете, что плоская область диаграммы температуры в процессе пайки в печи называется vapour phase, что значит испаряться; выпускать пары.

Извиняюсь, не сочтите за придирку: не относится ли это скорее к Vapour Phase soldering методу?
Возможно ошибаюсь, но мне казалось, что стадия профайла, когда удаляются пары, называется "pre-baking" и/или "baking". Хотя, может это только разница в терминах.