Слой земли в виде сетки, как сделать? Опции

[MAXXXX]

Подскажите как делается шина земли в виде сетки. В Allegro есть спец функция заливки
полигона в виде сетки с заданным шагом и толщиной линии. Есть ли чтолибо подобное
в PCAD или надо её ручками в виде проводников рисовать?

[DALVIS]

В PCAD200x тоже есть специальный инструмент - Copper Pour, в нем выбираешь необходимый стиль заливки в поле Fill Charasteristics, а дальше думаю разберетесь.

Сообщение отредактировал DALVIS - Aug 26 2009, 10:09

[MAXXXX]

В PCAD200x тоже есть специальный инструмент - Copper Pour

Спасибо попробую. Еще вопрос - пытаюсь соеденить ногу компонента с plane - pcad
не дает. Ставлю галку в слоях что слой сигнальный - не получаеться изменить.
Неужели все соединения в земельном слое надо выполнять с помощю областей металлизации?

[AntonS]

пытаюсь соеденить ногу компонента с plane - pcad
не дает. Ставлю галку в слоях что слой сигнальный - не получаеться изменить.
Неужели все соединения в земельном слое надо выполнять с помощю областей металлизации?

Я так понял речь о внутреннем слое. При добавлении нового слоя укажите, что он должен быть типа plane. Pcad спросит, к какой цепи подключить его. Далее все площадки в этом слое, принадлежащие к указанной цепи будут автоматически соединяться с ним. Если нужно несколько цепей, то рисуете соответствующие островки (place plane) и каждому назначаете свою цепь.
А если выбран тип слоя signal, то в нём можно задавать только область метализации copper pour.

[MAXXXX]

Я так понял речь о внутреннем слое.

Да слой внутренний. Я раньше в Allegro делал так - рисовал (плата 4 слоя) шейпы в слоях земли
и питания. Далее делал из них две аналогичные сетки. в середину ячеек сетки помещал где надо
сквозные via. Помещал на плату разьемы, делая под них вырезы в сетках. Если надо было соединить
питание или землю с контактом разьема - просто соединял проводником в нужном слое.
А вот с PCAD не могу пока разобраться. Сделал все слои сигнальными. Нарисовал при помощи
Copper Pour землю. А соединить с контактом разьема на прямую не могу - получилось
только с помощю дополнительного via. Потом другой момент - когда помещаешь via на Copper Pour
то - автоматически образуется под него вырез (оч хорошо) только как контролировать его величину?

[DALVIS]

Что касается не подключения к внутр. слоям, то это возможно не задано для pad соединение с Plane (Shape - No Conect). В любом случае надо где то там искать. Лучше бы скинуть PCB, тогда можно будет посмотреть.

Величина зазора контролируется через Copper Pour Properties - Backoff.

[AntonS]

Нарисовал при помощи Copper Pour землю. А соединить с контактом разьема на прямую не могу - получилось
только с помощю дополнительного via.

Цепь, к которой подключен Copper Pour задана? (properties -> connectivity -> net, там выбрать из списка). Copper Pour нарисован на нужном слое?