Цитата(MrYuran @ Jan 27 2009, 11:52)

Планарные вещи надо выпаивать и впаивать феном. Это мне девушки с монтажного участка внушили, после того как я им изуродованную плату припёр, на которой пытался соик поменять...
А я об это раньше не знал (да и строительных фенов, не говоря уже о паяльных станциях с термовоздушкой, раньше не было) и поэтому уже лет 15 с помощью лезвия и/или сплава Розе выпаиваю

И не только SOIC, но даже PLCC и TQFP. Причем не просто выпаиваю, но и
перепаиваю (например, выпаянную TQFP-144 запаиваю в другое устройство).

Хотя с феном или термовоздушкой конечно удобнее. Опыт приобрел во время работы в сервисе.