Группа: Участник
Сообщений: 34
Регистрация: 21-11-14
Пользователь №: 83 768
Добрый день.
При трассировке BGA имеется желание использовать контактные площадки NSMD, при этом подключать power пины без термал барьеров, однако такое подключение увеличит площадь КП. Могут ли возникнуть проблемы у монтажного производства в случае использования смешанных падов, например как на картинке из даташита? Повлияет ли это на надёжность? Как поступаете вы?
Mixed pads, SMD и NSMD на одном футпринте
Dec 6 2016, 07:15
