реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Толщина МПП на что влияет ?
Костян
сообщение Mar 24 2009, 11:16
Сообщение #1


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 740
Регистрация: 24-07-06
Из: Minsk
Пользователь №: 19 059



Просчитывая для типовых структур stack up МПП волновые сопротивления , задумался на что может влиять общая толщина платы ?
жесткость ? простота технологического процесса ?
К чему стремится ? к более тонкой или толстой плате ?

Растолкуйте данный вопрос.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Methane
сообщение Mar 24 2009, 11:29
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 615
Регистрация: 12-01-09
Из: США, Главное разведовательное управление
Пользователь №: 43 230



Цитата(Костян @ Mar 24 2009, 13:16) *
Просчитывая для типовых структур stack up МПП волновые сопротивления , задумался на что может влиять общая толщина платы ?
жесткость ? простота технологического процесса ?
К чему стремится ? к более тонкой или толстой плате ?

Растолкуйте данный вопрос.

К тому, что вам нужно стремитесь.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
KA_ru
сообщение Mar 24 2009, 11:31
Сообщение #3


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 424
Регистрация: 4-10-04
Из: Berlin
Пользователь №: 775



Однозначного ответа нет.
Надо и то и другое. Часто делают не симметричный стек для подавления ЕМИ.
Что в проекте на первом месте то и делают.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Jul
сообщение Mar 24 2009, 12:19
Сообщение #4


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 476
Регистрация: 15-12-04
Из: СПб
Пользователь №: 1 481



МПП должна быть максимально тонкой при условии обеспечения необходимой жесткости конструкции:
- на тонкой плате стабильнее металлизация отверстий малого диаметра;
- переходные отверстия на тонкой плате имеют меньшую емкость, кроме того, их можно выполнить м'еньшего диаметра, => сплошность (отсутствие вырезов) потенциальных слоев весьма существенный фактор;
- рекомендуется использовать тонкие материалы для слоев, т.к. при минимальном расстоянием между сигнальными и потенциальными слоями будет минимизация перекрестных помех.

Стек все же лучше делать симметричным, чтоб плату не повело.

Эти факторы подробно описаны у Кечиева "Проектирование ..."
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Костян
сообщение Mar 24 2009, 12:59
Сообщение #5


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 740
Регистрация: 24-07-06
Из: Minsk
Пользователь №: 19 059



Благодарю , вопросов больше не имею.

За книжку - спасибо, не знал ее, скачал на просторах инета.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
murmel1
сообщение Mar 27 2009, 06:05
Сообщение #6


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 166
Регистрация: 2-11-08
Из: Ростов-на-Дону
Пользователь №: 41 331



Цитата(Jul @ Mar 24 2009, 15:19) *
- переходные отверстия на тонкой плате имеют меньшую емкость, кроме того, их можно выполнить м'еньшего диаметра, => сплошность (отсутствие вырезов) потенциальных слоев весьма существенный фактор;

Дополню. Существует определенное соотношение между толщиной пп и диаметром миимального отверстия. например 1:8. Это значит, что на пп 1,5мм толщиной можно делать оверстия 0,18 мм (ну 0,18 нельзя, но можно 0,2), а вот при толщине 2,5 мм - только 0,3. Как только вы попадаете в более крутое соотношение, ваша пп должна идти на совсем другое производство, следовательно цена сразу вырастает.
Например стандартные платы 1/5, крутые 1/10, супер 1/12
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 19th June 2025 - 10:59
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01944 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016