Footprint для x16 DDR2 (84-pin FBGA), Первые шаги Опции

[Вовка_Бызов]

Учусь рисовать footprint-ы (FBGA). Разбирая PDF от Micron столкнулся с двумя странностями:

1. На странице 16 показан top-view микросхемы, где пин A-1 расположен слева наверху.. Однако в фунпринте (стр. 22) пин A-1 расположен уже справа наверху.. Как же описывать пины в футпринте? A-1 слева или справа??? И вообще - что такое top-view для BGA - взгляд со стороны шариков??

2. На странице 22 в описании футпринта в положении M-1 находится квадратный (прямоугольный?) пин с описанием: Exposed gold-plated pad 1.0mm(MAX) x 0.8mm(NOM) nonconductive floating pad. Что это такое и зачем оно нужно? Кому я объясню, что этот пад надо золотом покрывать??? И зачем он - если там нет шарика?

Очень буду благодарен помощи. Если же есть пример подобного футпринта - очень бы хотелось на него взглянуть.. Бо опыта в таких футпринтах - ноль. А ошибка - сами понимаете.. Мало того, что чревата.. , дык хрен ее обнаружишь - все под корпусом спрятано

И еще - в догонку... В описании падов написано (на той же 22 странице), что шарики размером 0.45мм из материала SAC305. А дальше идет фраза "Dimensions apply to solder balls postreflow on 0.33 NSMD ball pads". Так какого же размера должен быть пад??? И какой пад брать за основу в визарде Package Designer (там их куча - но как разобраться в наименовании и назначении)?

И как отмечать ключ? (A-1)

Сообщение отредактировал Вовка_Бызов - Jun 22 2009, 07:38