BGA 0.8, Как лучше разводить? Опции

[Evgeny_CD]

Чип Sharp LH79524, BGA 0.8. Матрица выводов не сполошная, с большой дыркой в середине.

По краям выводы в 4 ряда, и только в углах блоки 5Х5, который уже никак без переходов в режиме "1 дорожка между выводами" не развести.

Рекомендованный производителем диаметр контактной площадки - 0,3мм.

IMHO, есть два варианта разводки. 1 вариант - две дорожки между выводов

Код

[контактная площадка][ зазор ][проводник][ зазор ][проводник][ зазор ][контактная площадка]
                    |<-0.1->||<-0.1--->||<-0.1->||<-0.1--->||<-0.1->|
          |<-0.15->||<-----------------0.5--------------------------||<-0.15->|
          |<----------------------------0.8---------------------------------->|

Переходные отверствия обычные, но проводник и зазор 0.1, что не есть тривиально.

Второй вариант - переходные отверствия под BGA

Код

[контактная площадка][ зазор  ][поясок  ][ дырка ][поясок  ][ зазор  ][контаткная площадка]
                    |<-0.15->||<-0.15->||<-0.2->||<-0.15->||<-0.15->|
          |<-0.15->||<-------------------0.8------------------------||<-0.15->|
          |<-----------------диагональ между выводами 1.13------------------->|

Нужно отверствие 0,2 и 0,15 зазор/проводник/поясок


Вопрос: какой из вариантов более предпочтителен (по цене) для мелко- и среднесерийного производстдва у нас, и за рубежом? И кто у нас может делать опытные платы по одному из вариантов? Сроки, деньги?