Чип Sharp LH79524, BGA 0.8. Матрица выводов не сполошная, с большой дыркой в середине.

По краям выводы в 4 ряда, и только в углах блоки 5Х5, который уже никак без переходов в режиме "1 дорожка между выводами" не развести.

Рекомендованный производителем диаметр контактной площадки - 0,3мм.

IMHO, есть два варианта разводки. 1 вариант - две дорожки между выводов
Переходные отверствия обычные, но проводник и зазор 0.1, что не есть тривиально.

Второй вариант - переходные отверствия под BGAНужно отверствие 0,2 и 0,15 зазор/проводник/поясок


Вопрос: какой из вариантов более предпочтителен (по цене) для мелко- и среднесерийного производстдва у нас, и за рубежом? И кто у нас может делать опытные платы по одному из вариантов? Сроки, деньги?

По-моему второй вариант все-же предпочтительней.
Нормальное производство 0,3-сверло и 0.1-0.12-поясок сделать должно. Но вот дороги тогда должны быть 0.12 - по крайней мере для Bottoma.
Соответственно все нормально выводится в двух слоях(я так понимаю часть выводов все-таки заняты питанием), плюс 2 слоя под питания - итого нормальная 4-х слойка получится.

Виноват. Исправлюсь.
Дороги по 0.1 нужны в любом случае. Переходные получаются 0.5х03. Зазоры по 0.1

А чего мешает использовать слепые переходные отверстия? Тогда и дороги можно брать человеческие на 0.15.

Если собрались делать дороги-зазор равным 0.1, то в этом месте сделать спепые ПО должно быть не вопрос. Плата то думаю не два слоя, минимально 4, а скорее всего 6 слоев.

Насчет слепых ПО... делал я их вначале. А потом в том месте где заказывали полетела линия(или еще чего, точно не знаю), в результате заказ не сделали, пришлось срочно переделывать... короче много головной боли.
Потом посмотрел еще и на Интеловский кит, XScale, - 8 слоев , 0.127/0.127 дороги/зазор, но глухих ПО - НЕТ! Подумал и решил больше их не делать.

А можно ссылку на кит, хочется посмотреть файлы разводки это кита (обычно к киту все прилагают, включая схематик и разводку).

Схематик есть(OrCAD). Разводка - только набор Gerber-ов. Если интересует - вышлю. Или выложу.

Выкладываю.

Проводники и зазоры по 0.1 - это нормально.
Площадки можно делать 0.48, отверстия 0.2.

Это для такого проекта оптимальный вариант, пожалуй.

Глухие отверстия приводят к удорожанию ПП примерно в 1.5...2 раза.

to PCB Technology

Для Вашего производства это действительно нормально, видел я Вашу информацию о производстве и его возможностях. Но ведь изначально вопрос ставился и об опытных экземплярах. И никаких гарантий что в таком варианте эта плата пойдет в серию, причем достаточно крупную серию, что может оправдать изготовление пилотных образцов. А без такого подхода изготоление пары экземпляров у Вас будет очень дорогим. Если не прав - поправьте.

Не PCB Technology, но отвечу (так как присматриваюсь), взято с сайта www.pcbtech.ru:

Цены на производство многослойных печатных плат за рубежом.
[4 слоя] • стоимость изготовления прототипов (менее 20 дм²) – 700 у.е.
[6 слоев] • стоимость изготовления прототипов (менее 20 дм²) – 1100 у.е.

Цены на производство многослойных печатных плат в России
[4 слоя] • стоимость изготовления прототипов (менее 20 дм²) – 400 у.е.
[6 слоев] • стоимость изготовления прототипов (менее 20 дм²) – 500 у.е.

Есть еще http://www.bcptech.com/
Вроде про эту контору SM говорил (НО! могу ошибиться) что 6 слоев за 700 у.е при жестко заданном колличетсве плат (площадь платы значения не имеет, а плат типа 4-6, не помню). Стоит на телесистемах поискать.

Вопрос: плата с такими нормами будет делаться в России или за бугром? И какова цена для опытной серии (до 10 дм) без всяких гарантий размещения заказа на такую же плату.

Evgeny_CD, какие типы площадок SMD или NSMD для BGA вы заложили в свой проект и почему?

Пока никаких, т.к. пока еще не решено, что будем использовать этот проц. За 600$ опытную плату точно делать не будем.

Есть другие варианты, там проц много хуже (и|или) дороже, зато BGA 1.27.

Производитель рекомендует контактыне площадки под BGA диаметров 0.3 мм.

Евгений,

Если сроки не горят, то такую плату мы будем делать в России.
Это будет стоить в районе 350...500$ за несколько штук с подготовкой и Etest. Хотя хотелось бы знать количество слоев и размер платы для начала... :-)

А если срок жесткий, то делать будем за рубежом, как ни странно.
Ибо оборудование у них лучше и опыт больше. Завод специализируется именно на сложных МПП, я уже рассказывал тут про него.

Ну а оценивать стоимость надо в комплексе - не только то, во что вам обойдется заказ опытных ПП, но и то, сколько времени уйдет на разработку, сколько на отладку, сколько денег на компоненты, во что обойдется несвоевременный выход на рынок с готовым изделием, ну и так далее.
Тут уже Вам решать.

И еще одно...
Вы пишете "без всяких гарантий размещения заказа на такую же плату"...
Открою небольшой секрет - мы зарабатываем не на изготовлении больших партий, а на изготовлении опытных образцов МПП. В России сейчас это очень востребовано. А те, кто вышел на серийность, часто хотят заказывать в Азии самостоятельно... Так что мы готовы принять Ваш заказ, даже если количество составит всего 1 штуку.

Устарела эта информация, честно говоря. Сейчас пониже цены.
Лучше запрашивать по email (pcb@pcbtech.ru), так как проект проекту рознь - иногда такое приходит, что и за 10.000$ не сделать, а типовые МППшки сейчас за 450...550$ идут...

Хотя некоторые, я знаю, находят и за 200$ возможность МПП4 сделать (но место не скажу - не знаю...)

Повторюсь, но вопрос задан - надо ответить.
Разработчик сейчас в России получает в среднем от 600 до 1200$ в месяц. Для фирмы, где он работает, с учетом накладных и прочих расходов, это затраты вдвое-втрое больше, т.е. около 1500...3000$ ежемесячно.
И если он будет иметь возможность спроектировать плату 5го класса гораздо быстрее и проще, чем ПП 4го класса, и соответственно получить надежную плату за 500...700$ (да, на целых 300$ дороже, чем мог бы), гарантированно за 3 недели, и с нормами 0.1/0.1 мм, под современные компоненты - это для фирмы не убыток, а чистая прибыль. Причем прибыль как прямая (экономия рабочего времени разработчика), так и косвенная, которая многократно больше (чем раньше сделаешь, тем больше заработаешь, ну и так далее...).
Ибо где копейка экономится, там рубль теряется. Известная еврейская мудрость...

Насчет слоев - верно подмечено 4 слоя.

Размер - точно он пока не определен, т.к. считаем различные варианты. Площадь заказа будет около 10кв. дм, несколько плат.

Сроки - интересует минимум цены. 3-4 недели устроит. Вот если бы можно было в 350$ уложиться, это было бы просто сказочно.

Философскую позицию о совокупной цене полностью разделяю. Но я уже сейчас знаю, что таких опытных плат будет штук 10, ибо речь идет не об одном приборе, а о семействе; каждый из приборов потребует чуть-чуть своей платы (грубо 4 девайса по две платы на каждый (первая макетная и предсерийная), ну и 2 в запас). А это уже заметные деньги. Вот и приходится копейки считать, не забывая про вероятность потери рублей.

И все таки, под какие нормы Вы рекомендуете разволить BGA 0.8 в данном случае? дорожка | поясок | зазор | дырка переходная?

350$ за каждый тип - нереально. Тем более что вам нужно иммерсионное золочение площадок.
Но если совместить два похожих типа плат в один заказ, "комплектом", можно приблизиться к этой цифре.

Насчет норм - я думаю, надо делать проводники/зазоры 0.1 мм. По крайней мере, большинство проектов от наших заказчиков с BGA 0.8 приходят именно с такими нормами. А переход и его площадка - соответственно 0.2/0.48 мм.
Напомню - это наша рекомендация, другой поставщик ПП может предложить Вам другие варианты.