Группа: Участник
Сообщений: 382
Регистрация: 10-03-05
Из: USA
Пользователь №: 3 234
Нужна информация: какой диаметр контактной площадки и зазор в паяльной маске брать для таких корпусов. Шаг 1мм (Atmel CBGA) и 0.8мм (MICRON DDR2 FBGA). Диаметр шара 0.46 и 0.42 мм соответсвенно. Странно, почему Atmel именует такой корпус CBGA, а не FBGA или CSBGA.
Какой материал у этих корпусов керамика или органика ?
Chip scale BGA: Есть вопрос
Oct 19 2005, 01:28
