Bottom pad should be solder to ground Опции

[Станис]

Да и предделитель нужно убрать, он делит частоту любого осцила.

Как?

В даташите еще написано "Bottom pad should be solder to ground" и вот я немогу понять каким образом это сделать?

[Палыч]

Как?

Это - такой же fuse как и остальные - программируется/стирается аналогично.

В даташите еще написано "Bottom pad should be solder to ground" и вот я немогу понять каким образом это сделать?

Если нет сильных помех - можно голову не морочить.

[zltigo]

Если нет сильных помех - можно голову не морочить.

Не говорите глупостей.

каким образом это сделать?

Те, кто будет разводить - сделают pad и шаблон для нанесения пасты. Те, кто будет паять, те нанесут пасту и припаяют, как обычно. Если для наколеного производства выбрали ATmeg-у в таком корпусе, то сам себе Буратино - делайте под падом металлизированное отверстие/группу отверстий и заливайте припоем.

[ledum]

В даташите еще написано "Bottom pad should be solder to ground" и вот я немогу понять каким образом это сделать?

Ой откуда это вдруг упало? На макетировании мы делаем так http://electronix.ru/forum/index.php?showt...st&p=710626 . При ЛУТ узкими (0.5-1мм) фольговыми полосками обворачиваем отверстие его диаметр порядка 2-3мм, в зависимости от размера термал пада деталюшки, чтобы получилась ромашка с лепестками где-то в 0.5мм длиной на каждой стороне. До 3Гиг катит, дальше просто не проверяли.

Сообщение отредактировал ledum - Jul 16 2010, 11:12

[Станис]

Всем спасибо за ответы!