Вот в процессе работы возникли вопросы... Если кто ответит, буду благодарен :-)
1) В многослойной ПП, особенно под BGA, можно ли использовать переходные отверстия без ободков (как они там правильно называются) на внутренних слоях?
2) Кто разводит платы под BGA, какие параметры проводников/переходных отверстий РЕАЛЬНО используете? для шагов 1,27 и 1 мм (проводник, зазор, переходное отверстие, ободок) и где эти платы делаете?
3) Можно ли при монтаже BGA использовать платы с нанесенным припоем, или же только с иммерсионным золотом? И если кто ставит на припой, то какая дальше технология пайки? (у нас наносят жидкую пасту и дальше пекут в печке)
4) Как и где ПРАВИЛЬНО использовать термальные соединения (с via, pad), в смысле для чего они и на каких слоях их нужно использовать, а также какие параметры (зазор, толщинамостиков)?
Уффф.... Вот пока и всё, заранее благодарен за ответы!
|