Некоторые SMD разъемы имеют направляющие штырьки, по которым они выравниваются в процессе установки. Для этих штырьков требуется сделать неметаллизированные отверстия, которые не имели бы своих контактных площадок, а, наоборот, имели бы зону. свободную от меди, как в сигнальных слоях, так и в слоях питания. Насколько я понял, этого можно добиться с помощью anti-pad. Но возникло два вопроса:
1. Задать просто anti-pad оно не дает, ругается, что анти-пад можно задавать только после явного указания thermal relief. А мне тут у неметаллизированного отверстия вовсе никакой relief не нужен. И что тогда правильно вводить? Подсмотрел в стандартных либах, что в таком случае releif может быть таким же как и сам anti-pad. Но физический смысле его какой?
2. При сохранении падстэка, представленного на картинке, оно ругается, что контактные площадки будут высверлены совсем, и предлагает сделать их больше, чем отверстие. Но мне это и нужно. Как сделать, чтобы оно не ругалось?
Сообщение отредактировал Hoodwin - Nov 18 2010, 17:50
Эскизы прикрепленных изображений
Создание неметаллизированных отверстий в Padstack Editor, Пара вопросов по борьбе с предупреждениями
Nov 18 2010, 17:48
