Некоторые SMD разъемы имеют направляющие штырьки, по которым они выравниваются в процессе установки. Для этих штырьков требуется сделать неметаллизированные отверстия, которые не имели бы своих контактных площадок, а, наоборот, имели бы зону. свободную от меди, как в сигнальных слоях, так и в слоях питания. Насколько я понял, этого можно добиться с помощью anti-pad. Но возникло два вопроса:
1. Задать просто anti-pad оно не дает, ругается, что анти-пад можно задавать только после явного указания thermal relief. А мне тут у неметаллизированного отверстия вовсе никакой relief не нужен. И что тогда правильно вводить? Подсмотрел в стандартных либах, что в таком случае releif может быть таким же как и сам anti-pad. Но физический смысле его какой?
2. При сохранении падстэка, представленного на картинке, оно ругается, что контактные площадки будут высверлены совсем, и предлагает сделать их больше, чем отверстие. Но мне это и нужно. Как сделать, чтобы оно не ругалось?

Ну во-первых оно только предупреждает, поэтому можно просто не обращать на это внимание. А во-вторых можно непосредственно при создании футпринта определить зону вскрытия от меди используя простое неметаллизированное отверстие без дополнительных определений в его падстэке и не множить такие падстэки без лишней на то необходимости.

1. Вообще я хотел бы в такого рода отверстиях вообще обойтись без меди. Меня это еще в Layout удивляло. Там редактор падстэка просто не давал сделать пустые контактные площадки меньше, чем диаметр сверла. Сам всегда вставлял ровно по размеру сверла. Тут сразу три недостатка: а) об эту лишнюю медь тупится сверло, б) сверловочный станок имеет ограниченную точность позиционирования и может оставить металлизированный полумесяц во внутренних слоях, в) сверла вообще-то имеют свойство изгибаться при сверлении стопки плат и уходить от центра. Медные кружки размером с диаметр сверла, вообще говоря, способствуют уходу свела вбок, подобно тому как уходит вбок обычное сверло, когда пытаешься высверлить сломанный стальной винт из дюралевой детали. Очевидно, сверлить пустой текстолит лучше всего. Но padstack designer не очень то жалует дырки вообще без КП.

2. Попробовал нарисовать зону вскрытия в футпринте. Правильно ли я понимаю, что это шейп типа Route_Keepout/All? В принципе, полигоны действительно отошли от КП, но осталась проблема, как увеличить зазоры в слоях питания? Там они равны просто диаметру сверла, а должны быть больше, с учетом освобождения.

А, вот, разобрался с такими выводами.
1. Можно удалить все контактные площадки из всех слоев, оставив там только anti-pad'в
2. Нужно поставить галку на Enable Anti-Pads as Route Keepouts (ARK)

После этого оно предупреждение даст, что контактных площадок нет совсем, но зато это работает как надо, причем одинаковое освобождение от меди получается как в полигонах в сигнальных слоях, так и в слоях питания.