|
Вопросы по технологиям изготовления ИС, дабы не плодить темы |
|
|
|
Nov 1 2010, 02:53
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 35
Регистрация: 18-10-09
Пользователь №: 53 036

|
Цитата(BarsMonster @ Oct 30 2010, 19:57)  1) Почему когда выполняют ионную имплантацию/травление наращивают SiO2 специально для маскирования ненужных областей? Неужели слой фоторезиста плохо защищает, даже если его толщина в 2-3 раза больше SiO2?
2) Где и что можно почитать по оптике используемой в (иммерсионной) фотолитографии и high-NA? 1) Окисел как правило не наращивают специально, он получается достаточно толстый например при разгонке кармана. А дальше просто вскрывают активные области под транзисторы и этот окисел автоматически становится естественной маской.
|
|
|
|
|
Nov 9 2010, 07:19
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 35
Регистрация: 18-10-09
Пользователь №: 53 036

|
Цитата(BarsMonster @ Nov 8 2010, 19:12)  3) В установках плазменного травления/легирования - там по одной установке на каждое рабочее вещество, или одна установка на все? Что тогда делают с остатками веществ с прошлых операций - они ведь наверняка "налипают" на стенки... Действительно налипают и потом осыпаются на пластины в виде грязи создают дополнительные дефекты) Но стараются чистить или пластину переворачивают, вобщем я слышал много баек на эту тему) может кто что конкретное расскажет, самому интересно)
|
|
|
|
|
Nov 15 2010, 02:25
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 35
Регистрация: 18-10-09
Пользователь №: 53 036

|
Цитата(BarsMonster @ Nov 14 2010, 01:47)  4) Есть ли софт попроще TCAD-а для моделирования одного транзистора, чтобы можно было нарисовать например его в разрезе и посмотреть как что работает (посроить ВАХ там, графики напряженности поля и т.д), точность - плюс/минус лопата устроит, гдавное чтобы можно было основательно со всем разобраться... MicroTec. Можно 3D, 2D и 1D профили посмотреть, и ВАХ посчитать.
|
|
|
|
|
Nov 16 2010, 03:23
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 35
Регистрация: 18-10-09
Пользователь №: 53 036

|
Цитата(zzzzzzzz @ Nov 15 2010, 14:56)  Есть доступный и здоровый от предрассудков дистриб где-то? Интересно было бы покрутить. У меня где то валяется старая версия, но она года 94 выпуска =) версия 3.10 чтоли. Сейчас вроде есть 4.х версия но она помоему мало чем отличается )) могу куда нибудь залить если найду
|
|
|
|
|
Nov 18 2010, 04:02
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 35
Регистрация: 18-10-09
Пользователь №: 53 036

|
Цитата(BarsMonster @ Nov 18 2010, 04:08)  6) Почитал замечательную книжку - "Металлизация ультрабольших интегральных схем". Однако остались вопросы: в чем проблемы использования серебра и золота для металлизации внутри схемы и контактов к транзисторам? Очевидно, что дело не в стоимости материалов :-) Могу предположить что дело в конформности. Для алюминия уже все отлажено многолетним опытом проб и ошибок))
|
|
|
|
|
Nov 18 2010, 08:08
|
Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 96
Регистрация: 11-01-10
Из: Moscow
Пользователь №: 54 725

|
Цитата(KriegerNsk @ Nov 18 2010, 08:02)  Могу предположить что дело в конформности. Для алюминия уже все отлажено многолетним опытом проб и ошибок)) Извиняюсь, а что такое конформность в данном контексте?
|
|
|
|
|
Nov 18 2010, 08:59
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 35
Регистрация: 18-10-09
Пользователь №: 53 036

|
Цитата(aht @ Nov 18 2010, 14:08)  Извиняюсь, а что такое конформность в данном контексте? конформность отражает качество заполнения канавок и ступенек, в данном случае металлом. Алюминий напылять проще чем золото при этом обеспечивается хорошее заполнение зазоров.
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|