Вот какая странность появилась. Сделал переходное отверстие, как на первом рисунке. Ожидал, что вырезы в слое питания будут кружками диаметром 0.6 мм, а они получились 0.5, как и capture pads переходных отверстий. Полигон у меня в слое GND - это динамический шейп. Причем наличие КП в слое GND он отрабатывает правильно (на данных картинках их уже нет), а вот с антипадами что-то коряво выходит.
Сообщение отредактировал Hoodwin - Dec 20 2010, 13:20
Эскизы прикрепленных изображений
Проблема с via anti-pad в слое земли, PCB Editor
Dec 20 2010, 12:29
