реклама на сайте
подробности
 
 Wiki Wiki  Photo Photo  Forum Forum  Reviews Reviews  Help (!) Help (!)
 
> Заливка земли под BGA
kappafrom
сообщение May 25 2016, 13:12
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 379
Регистрация: 23-10-12
Из: Msk
Пользователь №: 74 056
для улучшения теплоотвода от чипа (bga) планирую залить под чипом землю на top и bottom. Какие есть минусы этого решения (быть может при монтаже bga)?
(плата с кондуктивным отводом тепла, плюс обдув вентилляторами)
Прикрепленное изображение
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- kappafrom   Заливка земли под BGA   May 25 2016, 13:12
- - М-Плата   Если не планируется перепаивать несколько раз (даб...   May 25 2016, 13:27
- - agregat   Обычно делают проще, соединяют все площадки питани...   May 25 2016, 16:18
|- - Ionistor   Цитата(agregat @ May 25 2016, 20:18) Обыч...   May 26 2016, 06:32
- - EvilWrecker   Цитатадля улучшения теплоотвода от чипа (bga) план...   May 25 2016, 16:53

 

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 

RSS Текстовая версия Сейчас: 19th July 2025 - 05:18
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01326 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016