Вопросы при переходе на AD10, WARNING: Unplated multi-layer pad(s) detected Опции

[Dimonira]

Был разработан проект в AD версии 9.0.0.17654. Были успешно сделаны платы, они работают.
После этого поменял компьютер, весь софт ставил заново, но AD не использовал до вчерашнего дня.
Решили тут снова изготовить платы на контрактном производстве. Послал им герберы, а они мне пишут вопрос типа: "если у вас отверстия без металлизации, то от края отверстий до металла нужен зазор 0.25мм". Что за байда я не очень понял, раньше проблем не было (у двух производителей).
Вчера, чтобы освежить в памяти проект, поставил AD10. Всё бы ничего, но он мне на ту же тему про неметаллизированные отверстия пишет:

Код

WARNING: Unplated multi-layer pad(s) detected

Это отверстия под винты для крепления платы. Они без металлизации (чтобы резьбой винта не создавать металлическую стружку), но по радиусу контактной площадки у них есть несколько via, которые замыкаются на полигоны (сплиты) внутренних слоёв, это сделана net по контуру платы типа "шасси".
В инете нашёл, что в новой версии сделана такая доработка:

Код

2788: Unplated pads are now correctly reported by Unrouted Net (a.k.a. Broken Net) rule when internal planes are present on the board.

Я уже давно не занимался платами, подзабыл малость всю эту кухню, поэтому хочу спросить: как лучше этот вопрос решить? Я не соображу как сделать этот зазор? По маске вроде делал, а по металлу как? Хотелось бы и AD успокоить и герберы подрихтовать.