Добрый день всем! Возникла проблема следующего плана: при конвертировании печатной платы из альтиума в степ модель передаются скругления по краям платы. Плата увеличивается на толщину равную линии слоя Board. Но это ещё пол беды, при конвертировании меняется расстояние между отверстиями. Несущественно, но всё же. Например расстояние между отверстиями для крепления платы по данным альтиума ровно 38 мм, солид уже видит это как 37.9997. Это казалось бы мелочи, но мешает адекватной оценке конструкции. Может, кто знает, как это дело поправить?
|