Добрый день всем!
Возникла проблема следующего плана: при конвертировании печатной платы из альтиума в степ модель передаются скругления по краям платы. Плата увеличивается на толщину равную линии слоя Board. Но это ещё пол беды, при конвертировании меняется расстояние между отверстиями. Несущественно, но всё же. Например расстояние между отверстиями для крепления платы по данным альтиума ровно 38 мм, солид уже видит это как 37.9997. Это казалось бы мелочи, но мешает адекватной оценке конструкции. Может, кто знает, как это дело поправить?

Сам сталкивался с тем, что альтиум через одно место создает модели, и плата может и вовсе рассыпаться. Как поправить не знаю, но не понимаю, как это мешает оценить конструкцию? Где вы найдете станки с точностью позиционирования лучше 100 мкм? В любом случае, 300 нм на допуски не повлияет. Не будьте перфекционистом.

Если расстояния между отверстиями сводятся к фактически к идеальным, то вот размеры печатной платы при длине 140 мм после конвертации имеют размер уже 140.7 мм, что существенно.
Конечно есть вариант поправить всё руками, но если есть какой-нибудь метод автоматизированный, то очень хотелось бы его узнать.

Если критично расстояние между крепежными отверстиями (например,если в Solidе пытаетесь зафиксировать модель платы по этим отверстиям),перед конвертацией из Altium в Sold перенесите Origin в центр какого-либо отверстия.Если в Altium расстояния между отверстиями не дробные,то и в Solid получится так же.

Попробовал, результат остался прежним.

0,7 на 140мм - это очень большой набег.Никогда не сталкивался с таким.Где-то косяк.

Если измерить линейкой в альтиуме, то всё нормально. Как и должно быть. Вот только в Солиде всё выглядит с разбежкой в 0,7 мм. Но это касается исключительно краёв платы, т.е. габаритов. Остальные размеры убегают всего на стотысячные доли.

Стотысячные - это нормально.Нет ли у вас расхождения краев реальной платы в Альтиуме с нарисованным контуром?Очень похоже,как будто линия толщиной 0,35мм нарисована не по центру края платы, а встык.

У меня плата 220х128, при конвертировании из альтиума в степ модель в солиде плата получилась 220х127.99, линия Board толщиной 0.2мм

Ну,единица последнего знака - это нормально.А 0.7мм - это нонсенс.А что там за скругления поминались?

GREGUAR, спасибо, что обратили внимание. Получалась следующая картина: контур платы шёл ровно по краю линии слоя Mechanical. Поменял всё просто Design>Board Shape>Redifine Board Shape, затем переопределяю контур привязываясь к тем же линиям слоя Mechanical. Только к серединам линий, где собственно говоря и стоят точки привязки.

Если все проектирование вести в дюймах - такого набега в размерах нет. Однако мы все привязаны к нашим (советским) предприятиям. Миллиметры у нас в крови. Большинство (или как правило!) проекты от начала и до конца ведутся в миллиметрах. Отсюда и проблемы.

Экие мохнатые годы вы вспомнили... У меня такой проблемы нет года этак с 99. Проектирую в расово-верных миллиметрах, единицы СИ гораздо удобнее. Встречал кучу американской литературы, где для расчетов давались формулы перевода их попугаев в нормальные величины, потом формулы в СИ, и объяснение, что тут всё удобнее, а потом формулы для обратного перевода величин СИ в имперские попугаи.

Вся внутренняя арифметика у Altium ведется в дюймах (читал ранее, где - не помню). Пересчет туда-сюда и приводит к размерам 4,9999 вместо 5. Однако с точки зрения печатных плат и технологии их производства никаких проблем не будет. Просто некрасивая цифра и все. Может когда-то исправят.

Ну не все так безобидно. Сдвиг даже на 0.0001mm- это Via над Via уже не лежит и можно наловить кучу DRC об ошибках для некоторых правил.Наблюдал как то из-за этого формирование Fanout извилинами.
Но сточки производства уже самих плат-- да безобидно

Местами еще и не удобно. В проекте пришлось разблокировать площадки фудпринта. Пытался сдвинуть группу площадокс определенной координатой, а найти их не могу (очень большая многослойка). Оказалось что к координатам "прилипло" 0,0001 ! Пока искал в чем дело - сбился с мысли.