Добрый день,
поставлена задача рассчитать интенсивность отказа устройства, в состав которого входит в том числе ПЛИС от Xilinx.
Для расчета я использую методику приведенную в документе MIL-HDBK-217F, notice 2. За сим вопрос к тем, кто с этой штуковиной знаком, но разумеется всем ответам буду рад.
Так вот, пользуясь этой методикой получается очень большое значение интенсивности отказа, что как-то неестественно - за год вероятность сбоя одной только ПЛИС составляет 0.7 (то есть надежность 0.3).
За сим вопрос, применим ли вышеуказанный документ к современной ЭКБ, или существуют более современные методики оценки интенсивности отказов? Или, что тоже вероятно, я могу ошибаться в применении данной методики для данной ПЛИС. Или она верна, и сбои неизбежны?
Спасибо!
PS
у студентов, изучающих теория вероятности, спрашивают: "А вы знаете теорию вероятности?", "Хм... вероятно!" - отвечают студенты.)))
PSS
к сообщению прикладываю созданный мной файл расчёта, точнее его скриншот.